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ATS-50230B-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-50230B-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-50230B-C1-R0
Price: 12.04 EUR
Availability: InStock

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Nº da Mouser:

984-ATS-50230B-C1-R0

Nº do fabricante:

ATS-50230B-C1-R0

Fabricante.:

Advanced Thermal Solutions

Descrição:

Dissipadores de calor maxiFLOW Heat Sink+maxiGRIP Attachment, T766, 23x23x7.5mm, 37.52mm Fin Tip

Ficha técnica:

ATS-50230B-C1-R0 Ficha técnica (PDF)

Modelo ECAD:

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Qtde	Preço unitário	Ext. Preço
	12,04 €	12,04 €
	10,64 €	106,40 €
	10,07 €	201,40 €
	9,39 €	469,50 €
	8,69 €	869,00 €
	8,63 €	4 315,00 €
	8,48 €	8 480,00 €

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Atributo de produto	Valor do atributo	Selecionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoria de produto:	Dissipadores de calor
RoHS:
Produto:	Heat Sink Assemblies
Projetado para:	BGA
Estilo de montagem:	Snap On
Material dissipador de calor:	Aluminum
Estilo da aleta:	Angled Fin
Resistência térmica:	10.9 C/W
Comprimento:	23 mm
Largura:	23 mm
Altura:	7.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Cor:	Blue
Embalagem:	Bulk
Tipo de Produto:	Heat Sinks
Série:	maxiGRIP HS ASM
Quantidade do pacote de fábrica:	100
Subcategoria:	Heat Sinks
Nome comercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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Ficha técnica

ATS-50230B-C1-R0 Ficha técnica (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.