Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Resultados: 2
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Produto
Frequência
Ferramenta para avaliação de
Tensão de alimentação operacional
Tipo de interface
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Protocolo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo - WiFi - 802.11
Ezurio Ferramentas de desenvolvimento de multiprotocolos Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Ficha técnica
2Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Ferramentas de desenvolvimento de multiprotocolos Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n