W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4 offers a Single-Die-Package (SDP) or Dual-Die-Package (DDP) and a 2 or 4 clocks architecture on the Command/Address (CA) bus. The LPDDR4 utilizes the 2 or 4 clocks architecture on the CA bus to reduce the number of input pins in the system. The 6-bit CA bus contains the command, address, and bank information. Each command uses a 1, 2, or 4 clock cycle, during which command information is transferred on the positive edge of the clock.

Resultados: 3
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo
Tamanho da memória
Largura do barramento de dados
Frequência de operação máxima
Caixa / Gabinete
Organização
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Embalagem
Winbond DRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C
Ficha técnica
128Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 100

SDRAM - LPDDR4X 4 Gbit 32 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 32 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C 105C
Ficha técnica
387Em estoque
7No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 100

SDRAM - LPDDR4 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C 105C
Ficha técnica
53Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 100

SDRAM - LPDDR4X 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray