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Carriers de Componentes 3D-MID
Os carriers de componentes 3D-MID da HARTING habilitam o posicionamento e montagem alternativos de componentes utilizando montagem e solda totalmente automatizada. Estes dispositivos de interconexão moldados 3D podem substituir as placas de circuito utilizando um circuito tridimensional em plástico moldado. Este formato 3D pode permitir a integração mais compacta de componentes elétricos no espaço disponível. Os carriers de componentes 3D-MID da HARTING utilizam um termoplástico de alta temperatura, habilitando a compatibilidade com solda por refluxo.