Conectores Mezalok High-Speed Low-Force XMC

Os conectores Mezalok de alta velocidade e baixa força (High-Speed Low-Force, HSLF) XMC mezalok da TE Connectivity (TE) são desenvolvidos para interconexões de computação embutidas robustas em aplicações mezzanine. Os conectores HSLF utilizam um sistema de contato robusto de ponto duplo que atende aos requisitos de qualificação dos conectores de alta velocidade Mezalok tradicionais e uma placa de circuito impresso ball grid confiável para montagem em superfície. Estes conectores XMC de alta velocidade e alta velocidade Mezalok atendem aos mesmos padrões robustos listados em VITA 47 e VITA 72. O conector de 114 posições é compatível com a norma VITA 61 e está disponível em várias posições e alturas de empilhamento.

Resultados: 8
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Afastamento
Número de linhas
Estilo de acabamento
Ângulo de montagem
Altura da Pilha
Potência nominal
Regime de tensão
Taxa de dados máxima
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Galvanização do contato
Material de contato
Material da caixa
Embalagem
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Ficha técnica
448Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Ficha técnica
350Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 450
Não
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Ficha técnica
442Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Ficha técnica
354Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 450
Não
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Ficha técnica
76Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Ficha técnica
431Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Ficha técnica
90Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 350
Não
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Conectores placa placa e Mezzanine 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Não
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)