TSL2541-EVM

ams OSRAM
985-TSL2541-EVM
TSL2541-EVM

Fabricante.:

Descrição:
Ferramentas de Desenvolvimento de Sensores Ópticos Eval module for TSL2541

Ficha técnica:
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ams OSRAM
Categoria de produto: Ferramentas de Desenvolvimento de Sensores Ópticos
RoHS:  
Evaluation Modules
Light to Digital Sensor
TSL2541
1.8 V
Marca: ams OSRAM
Tipo de interface: I2C
Tipo de Produto: Optical Sensor Development Tools
Série: TSL2541
Quantidade do pacote de fábrica: 1
Subcategoria: Development Tools
Aliases de núm de peça: 990600994 Q65113A5814
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Atributos selecionados: 0

Ficha técnica

Códigos de conformidade
CNHTS:
9031809090
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99
Classificações de Origem
País de origem:
Estados Unidos
País de Origem da Montagem:
Não disponível
País de difusão:
Não disponível
O país está sujeito a alterações no momento do envio.

TSL2541 Evaluation Kit

ams OSRAM TSL2541 Evaluation Kit includes everything needed to evaluate the TSL2541 Ambient Light Sensing (ALS) Light-to-Digital sensors. This device features advanced digital ALS with two visible and IR light output channels. The TSL2541 evaluation kit comes with a TSL2541 daughter card, EVM controller board, USB cable, and flash drive. The EVM controller board provides power and I2C communication to the daughter card through a seven-pin connector. 

LEDs Mini Topled

Os LEDs Mini Topled Osram foram adaptados às demandas de alto brilho e alta qualidade do transporte publico e privado de passageiros. Estes LEDs combinam luz branca agradável com uma vida útil muito maior, de até 50.000 horas. Os LEDs Mini Topled Osram estão entre os mais econômicos do mercado, consumindo apenas 0,1W. Partindo de uma corrente operacional de 20 mA, o Mini Topled atinge uma intensidade luminosa típica de 1.700 mcd a uma temperatura de cor de 4.000 K, e 1.900 mcd a 6.500 K. A intensidade luminosa em candela corresponde ao fluxo luminoso em lumen emitido por uma fonte luminosa em um ângulo sólido específico. Esta nova geração de LEDs beneficia-se do desenvolvimento futuro em chip e em tecnologia de encapsulamento resultando em crescimento contínuo em saída de luz.
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