ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs

Renesas Electronics ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity, and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a nonvolatile, multiple-time programmable (NVM) memory.

Resultados: 12
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interface
Tensão de alimentação - Máx
Tensão de alimentação - Mín
Corrente de Alimentação Operativa
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Estilo de montagem
Caixa / Gabinete
Embalagem
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7
Ficha técnica
1 800Em estoque
MouseReel disponível
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1 800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5 000
Mult.: 5 000
Bobina: 5 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics Interface para sensor PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 5 000
Mult.: 5 000
Bobina: 5 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Interface para sensor OPN - WAFER UNSAWN, 725
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack