5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch B2B Connectors

KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors feature a stacking height of 0.8mm / 1.0mm / 1.5mm (between boards) and a width of 2.4mm. The bottoms of the connectors are insulated to avoid exposure of the contacts. This enables flexible designs on printed circuit boards. KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors are highly resistant to vibrations and drop shocks and come in a wide range of pin counts.

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 Fabricante
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Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Afastamento
Número de linhas
Estilo de acabamento
Ângulo de montagem
Altura da Pilha
Potência nominal
Regime de tensão
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Galvanização do contato
Material de contato
Material da caixa
Série
Embalagem
KYOCERA AVX Conectores placa placa e Mezzanine 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 20 000
Mult.: 5 000
Bobina: 5 000

Plugs 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel
KYOCERA AVX Conectores placa placa e Mezzanine 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 20 000
Mult.: 5 000
Bobina: 5 000

Receptacles 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel