LP Array Conectores placa placa e Mezzanine

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Afastamento
Número de linhas
Estilo de acabamento
Ângulo de montagem
Altura da Pilha
Potência nominal
Regime de tensão
Taxa de dados máxima
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Galvanização do contato
Material de contato
Material da caixa
Série
Embalagem
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
460Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
140Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
130Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
319Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
178Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
289Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
360Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
78Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
33Em estoque
300Esperado 02/03/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
46Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
153Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
262Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
2Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
6Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
74Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 2 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 475
Mult.: 475
Bobina: 475

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 700
Mult.: 700
Bobina: 700

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 650
Mult.: 650
Bobina: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 650
Mult.: 650
Bobina: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel