LP Array Conectores placa placa e Mezzanine

Resultados: 152
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Produto Número de posições Afastamento Número de linhas Estilo de acabamento Ângulo de montagem Altura da Pilha Potência nominal Regime de tensão Taxa de dados máxima Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Galvanização do contato Material de contato Material da caixa Série Embalagem
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 650
Mult.: 650
Bobina: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 650
Mult.: 650
Bobina: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 2 semanas
Mín.: 650
Mult.: 650
Bobina: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 650
Mult.: 650
Bobina: 650

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 350
Mult.: 350
Bobina: 350

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 350
Mult.: 350
Bobina: 350

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 325
Mult.: 325
Bobina: 325

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 5 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 325
Mult.: 325
Bobina: 325

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 350
Mult.: 350
Bobina: 350

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
Bobina: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 350
Mult.: 350
Bobina: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 350
Mult.: 350
Bobina: 350

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Tempo de conclusão sem o estoque 11 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel