CI e soquetes de componentes

CI e soquetes de componentes
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Resultados: 36 493
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Número de linhas
Tipo
Afastamento
Estilo de acabamento
Galvanização do contato
Espaçamento da fila
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Série
Embalagem
TE Connectivity / AMP CI e soquetes de componentes SPRING SOCKET
Ficha técnica
27 231Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP CI e soquetes de componentes M-SPRING 022-025 CL-BTM AU/SN
Ficha técnica
41 054Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP CI e soquetes de componentes M-SPRING 033-051 KN-BTM AU
Ficha técnica
20 134Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Samtec CI e soquetes de componentes .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Ficha técnica
213Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 275

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C ICF Reel, Cut Tape
Amphenol FCI CI e soquetes de componentes PLCC SMT 44P
Ficha técnica
6 809Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Amphenol FCI CI e soquetes de componentes PLCC THRU-HOLE 32P
Ficha técnica
8 816Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pin Tin - 40 C + 105 C Tube
Harwin CI e soquetes de componentes D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Ficha técnica
435Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
TE Connectivity CI e soquetes de componentes SOCKET, MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Ficha técnica
9 945Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Chip Quik CI e soquetes de componentes DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Ficha técnica
19Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 24 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C

TE Connectivity / AMP CI e soquetes de componentes DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
Ficha técnica
987Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity CI e soquetes de componentes 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Ficha técnica
4 805Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
Harwin CI e soquetes de componentes D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Ficha técnica
310Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity CI e soquetes de componentes SOCKET MIN-SPR AU SER-5
Ficha técnica
10 365Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin CI e soquetes de componentes D08 14 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Ficha técnica
1 266Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D08
TE Connectivity / AMP CI e soquetes de componentes SOCKET MIN- SPR AU SER-4
Ficha técnica
9 980Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk


TE Connectivity CI e soquetes de componentes T-PROBE 018-040 OP-BTM SN/AU
Ficha técnica
45 189Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin CI e soquetes de componentes D01 10P DIL VERT SMT HDR GOLD+TIN
Ficha técnica
7 588Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Harwin CI e soquetes de componentes D2 20mm M2.5 Metric M/F Thrd Hex Brass S/P
Ficha técnica
1 860Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D2
TE Connectivity CI e soquetes de componentes SN-AU SERIES 5 MINIATURE SPRING
Ficha técnica
2 951Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin CI e soquetes de componentes D2 24P DR IC SCKT ASSY 2.54MM PITCH
Ficha técnica
2 922Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C D2
Amphenol FCI CI e soquetes de componentes SMT PLCC SOCKET
Ficha técnica
2 922Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity CI e soquetes de componentes RCPT .050-.057 30AU
Ficha técnica
8 825Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity CI e soquetes de componentes MINIATURE SPRING
Ficha técnica
15 600Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin CI e soquetes de componentes D01 4 WAY SIL SMT PLUG
Ficha técnica
5 255Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Mill-Max CI e soquetes de componentes Press-Fit pin TH 0.04 Tail
Ficha técnica
8 549Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

PCB Pins Press-Fit 8835 Bulk