Pacotes Multi-chip (MCPs)

Resultados: 27
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo Tamanho da memória Caixa / Gabinete Série Estilo de montagem Frequência de operação máxima Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) MASSFLASH/LPDDR2 8G 998Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 998
Bobina: 1 000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) MASSFLASH/LPDDR4 6G 1 967Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 1 967
Bobina: 2 000

Multichip Packages 2 Gbit, 4 Gbit BGA-149 MT29G SMD/SMT - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 1 167Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 1 167

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) MASSFLASH/LPDDR2 6G 819Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 819
Bobina: 1 000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT 216Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 216

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Pacotes Multi-chip (MCPs) SEMPER 2 171Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Pacotes Multi-chip (MCPs) SEMPER 1 706Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Pacotes Multi-chip (MCPs) SEMPER 2 586Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Pacotes Multi-chip (MCPs) SEMPER 1 993Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C

Kingston Pacotes Multi-chip (MCPs) 8GB+8Gb 136 ball ePoP 32Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

8 Gbit, 8 Gbit FBGA-136 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Macronix Pacotes Multi-chip (MCPs) SLC NAND 1.8V 1Gbit & 512Mbit LPDDR2 BGA-162 237Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

NAND Flash, LPDDR2 512 Mbit, 1 Gbit BGA-162 MX63U SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C

Kingston Pacotes Multi-chip (MCPs) 32GB+16Gb144 ball ePoP 25Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 1 415Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 1 260

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 SMD/SMT 2.133 GHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies Pacotes Multi-chip (MCPs) SEMPER 14Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) NAND MCP 6Gbit 162/200 VFBGA IT 560Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 560

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) MASSFLASH/MOBILE DDR 6G 6Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 6
Bobina: 1 000

NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C
Micron Pacotes Multi-chip (MCPs) MASSFLASH/LPDDR2 6G 92Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 92
Bobina: 2 000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Winbond Pacotes Multi-chip (MCPs) spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 180Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 180

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Winbond Pacotes Multi-chip (MCPs) spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 5Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 5

Serial NOR Flash 512 Mbit WSON-8 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C

Winbond Pacotes Multi-chip (MCPs) spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 62Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
Máx.: 62

Serial NOR Flash 512 Mbit SOIC-16 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies Pacotes Multi-chip (MCPs) SEMPER Tempo de conclusão 16 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Macronix Pacotes Multi-chip (MCPs) SLC NAND 1.8V 1Gbit & 512Mbit LPDDR2 BGA-162 Tempo de conclusão sem o estoque 36 semanas
Mín.: 3 000
Mult.: 3 000
Bobina: 3 000
NAND Flash, LPDDR2 512 Mbit, 1 Gbit BGA-162 MX63U SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Kingston Pacotes Multi-chip (MCPs) Suggested Alternate 32EP16-M4FTC32-GA68 Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1
eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C
ISSI Pacotes Multi-chip (MCPs) LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit Não estocado
Mín.: 168
Mult.: 168

Serial NOR Flash, LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD16320WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI Pacotes Multi-chip (MCPs) LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x32bit Não estocado
Mín.: 168
Mult.: 168

Serial NOR Flash, Mobile LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD32160WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C