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221633-0250

Name: Molex 221633-0250
Brand: Molex
SKU: 538-221633-0250
Price: 107.4 EUR
Availability: InStock

As imagens são apenas para referência
Veja as especificações do produto

Nº da Mouser:

538-221633-0250

Nº do fabricante:

221633-0250

Fabricante.:

Molex

Descrição:

Conjuntos de cabos retangulares MicroBeam Right-Angle Connector-to-Connector Cable ASSY Flip 16 Diff Pair 64 Ckt 31 AWG 250mm

Vida Útil:

Novo Produto:

Novo no fabricante.

Ficha técnica:

221633-0250 Ficha técnica

Modelo ECAD:

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Preços (EUR)

Qtde	Preço unitário	Ext. Preço
	107,40 €	107,40 €
	91,38 €	913,80 €
	84,57 €	2 114,25 €
	81,59 €	4 079,50 €
	78,20 €	7 820,00 €
200	Cotação

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Atributo de produto	Valor do atributo	Selecionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoria de produto:	Conjuntos de cabos retangulares
Série:	221633
Produto:	I/O Cables
Tipo:	High Speed
Extremidade de conector A:	Plug
Contagem de pinos da extremidade do conector A:	32 Position
Extremidade de conector B:	Plug
Contagem de pinos da extremidade do conector B:	32 Position
Sexo:	Male / Male
Comprimento de cabo:	250 mm
Bitola do fio - AWG:	31 AWG
Potência nominal:	750 mA
Embalagem:	Bulk
Marca:	Molex
Tipo de Produto:	Rectangular Cable Assemblies
Quantidade do pacote de fábrica:	200
Subcategoria:	Cable Assemblies
Nome comercial:	MicroBeam
Regime de tensão:	29.9 VAC
Aliases de núm de peça:	2216330250 02216330250

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Ficha técnica

221633-0250 Ficha técnica

PCN

Códigos de conformidade

TARIC:: 8544429090
CAHTS:: 8544420090
USHTS:: 8544429090
BRHTS:: 85444200
ECCN:: EAR99

Classificações de Origem

País de origem:: China
País de Origem da Montagem:: Não disponível
País de difusão:: Não disponível

O país está sujeito a alterações no momento do envio.

Conectores e Conjuntos de Cabos MicroBeam

Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver low-profile and high-performance connectivity for high-density, near-chip applications. The Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver up to 112Gbps with exceptional signal integrity and 12 or 16 differential pairs. The compact design, with a low overall mated height of <7mm, reduces interference with other components while improving airflow and thermal management.