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Qtde RoHS
Octavo Systems Placas e kits de desenvolvimento - ARM OSD335x-SM RED Eval Board
Ficha técnica
9Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems Placas e kits de desenvolvimento - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD62x-PM System in Package
Ficha técnica
29Em estoque
6Esperado 25/09/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40 C to 85 C
Ficha técnica
84Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems Placas e kits de desenvolvimento - ARM Reference, Evaluation, and Development Platform for the OSDZU3 System-in-Package
Ficha técnica
8Em estoque
23No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems Placas e kits de desenvolvimento - ARM Reference, Evaluation, Development board for the OSD32MP15x Family of System-in-Package Devices
Ficha técnica
8Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
Ficha técnica
205Em estoque
4 560No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems Placas e kits de desenvolvimento - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD32MP1 System in Package
Ficha técnica
14Em estoque
14Esperado 02/10/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Ficha técnica
336No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
Ficha técnica
160Esperado 05/11/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Ficha técnica
290Esperado 23/11/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Ficha técnica
488Esperado 08/01/2027
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Ficha técnica
168Esperado 10/11/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
Ficha técnica
120No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Ficha técnica
18Esperado 30/03/2027
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems Octavo Systems System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 1GB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 84
Mult.: 84

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 84
Mult.: 84

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 6
Mult.: 6

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Octavo Systems System-On-Modules (sistema em módulos) - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 20 semanas