congatec Kits de desenvolvimento de processadores embarcados

Tipos de Kits de desenvolvimento de processadores embarcados
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Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
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Ferramenta para avaliação de
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Ficha técnica
30Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Carrier Boards Intel Atom, Intel Celeron, Intel Pentium SMARC 2.0
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
Ficha técnica
6Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Evaluation Boards
congatec Placas e kits de desenvolvimento - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Ficha técnica
9Em estoque
29No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Carrier Boards ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F, ARM Cortex M7 SMARC 2.1
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
Ficha técnica
1Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

Carrier Boards Intel Atom, Celeron COM Express Type 10
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Ficha técnica
77No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Evaluation Boards
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
Ficha técnica
3No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Evaluation Carrier Boards conga-HPC
congatec Placas e kits de desenvolvimento - Outros processadores COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
Ficha técnica
7No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Placas e kits de desenvolvimento - Outros processadores congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
Ficha técnica
4No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

congatec Placas e kits de desenvolvimento - ARM Qseven 2.0 evaluation carrier board for ARM based Qseven Modules. Changes vs. x86 QEVAL 2.0:- HDA codec disconnected- Winbond SIO disconnected- Different default jumper settings
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1
Evaluation Boards
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1

Starter Kits Intel Atom Qseven Modules
congatec Placas e kits de desenvolvimento - ARM QSEVEN REFERENCE STARTER KIT
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1

Starter Kits ARM Cortex A9 Qseven
congatec Placas e kits de desenvolvimento - Outros processadores Evaluation Carrier Board for COM-HPC Server-Type Modules.
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1
Evaluation Boards COM-HPC Server
congatec Placas e kits de desenvolvimento - ARM Evaluation carrier board for Qseven 2.0 ARM based modules.
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1
Evaluation Boards conga-QMX6
congatec Placas e kits de desenvolvimento - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
Ficha técnica
Não estocado
Mín.: 1
Mult.: 1

Carrier Boards COM Express Type 7