EV_MOD_CH201-00-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH2010001
EV_MOD_CH201-00-01

Fabricante.:

Descrição:
Ferramenta de desenvolvimento de sensor de distância Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV

Ficha técnica:
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Atributo de produto Valor do atributo Selecionar atributo
TDK
Categoria de produto: Ferramenta de desenvolvimento de sensor de distância
RoHS:  
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-201
Marca: TDK InvenSense
Tipo de interface: I2C
Embalagem: Tray
Tipo de Produto: Distance Sensor Development Tool
Quantidade do pacote de fábrica: 1
Nome comercial: SmartSonic
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Atributos selecionados: 0

Ficha técnica

PCN

Códigos de conformidade
TARIC:
9030820000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99
Classificações de Origem
País de origem:
Estados Unidos
País de Origem da Montagem:
Não disponível
País de difusão:
Não disponível
O país está sujeito a alterações no momento do envio.

Chirp Products

TDK InvenSense Chirp Products are a family of miniature and ultra-low power ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensors and modules based on MEMS technology. These sensors feature a system-in-package that integrates a Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The CH101 and the CH201 sensors can detect multiple objects, work in any lighting conditions, including full sunlight, and provide millimeter-accurate range measurements. The Chirp family products include ultrasonic sensor modules, development kits, and software, depending on the application requirements.

MOD_CH201 Distance Sensor Module

TDK InvenSense MOD_CH201 Distance Sensor Module is designed for the CH201 distance sensor. The CH201 sensor is a miniature, ultra-low power, and long-range ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensor based on Chirp’s patented MEMS technology. This sensor comes in a system-in-package that integrates Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The sensor module board incorporates a CH201 ultrasonic sensor device with a 45° FoV acoustic housing assembly, a capacitor, and an FFC connector.

Em estoque: 38

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