Waffle Interface para sensor

Resultados: 5
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interface
Tensão de alimentação - Máx
Tensão de alimentação - Mín
Corrente de Alimentação Operativa
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Estilo de montagem
Caixa / Gabinete
Proteção ESD
Embalagem
Renesas Electronics Interface para sensor DICE IN WAFFLE PACK
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle