e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution

ATP Electronics e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution integrates NAND flash memory, a sophisticated flash controller, and a fast MultiMedia Card (MMC) interface. By incorporating these components in an integrated package, ATP e.MMC manages all background operations internally. This frees the host from handling low-level flash operations for faster and more efficient processing.

Resultados: 32
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Série
Caixa / Gabinete
Tamanho da memória
Configuração
Leitura sequencial
Gravação sequencial
Tipo de interface
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
441Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Paa FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
760Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pia FBGA-153 32 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
8Em estoque
760No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
3Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
6Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pia FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
1Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E600Sa FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
7Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pa FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
6Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
10Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E600Saa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
30Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Ficha técnica
2Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
20Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pi FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
474Esperado 10/08/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
E600Si FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E700Paa FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E700Pia FBGA-153 8 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
E700Pa FBGA-153 8 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E700Paa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E600Saa FBGA-153 16 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
E600Sia FBGA-153 16 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E600Sia FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E600Sa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 29 semanas
Mín.: 760
Mult.: 760
E600Saa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C