QFN Style Solder-Down Computer On Modules

Ka-Ro Electronics QFN Style Solder-Down Computer On Modules (COM) are single-sided assembled in a small square size of 27mm and a height of 2.6mm. These modules feature a QFN-type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The QFN-style solder-down modules are industrial-grade and include single-sided assembly and an RGB display interface. The QS91 modules feature an RGB display interface, a 2x USB connectivity, and Arm® Cortex®-A55, 1.4GHz NXP i.MX 91 processor. The QS93 modules feature an LVDS display interface with 2D GPU support and NXP i.MX 93 processor. The QFN-style solder-down modules are ideal for industrial, IoT, and medical applications.

Resultados: 3
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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Marca do processador
Tipo de processador
Chipsets
Frequência
Capacidade máxima de RAM
RAM Instalada
Tensão de alimentação operacional
Tipo de interface
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Dimensões
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
Ficha técnica
7Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QS91/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Ficha técnica
7Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 9131 1.4 GHz 512 MB 3.3 V - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Modules - COM QS93/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Ficha técnica
7Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1

NXP ARM Cortex-A55, ARM Cortex-M33 i.MX 9352 1.7 GHz 3.3 V - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm