Módulos multiprotocolo

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Série
Frequência
Potência de saída
Tipo de interface
Tensão de alimentação - Mín
Tensão de alimentação - Máx
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Tipo de conector de antena
Dimensões
Protocolo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo - celular, NBIoT, LTE
Protocolo - GPS, GLONASS
Protocolo - Sub GHz
Protocolo - WiFi - 802.11
Protocolo - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Qualificação
Embalagem
Quectel Módulos multiprotocolo
1No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Quectel Módulos multiprotocolo
Ficha técnica
2Esperado 26/02/2026
Mín.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS
Quectel SC206EEMNA-E51-TA0AA
Quectel Módulos multiprotocolo
1No pedido
Mín.: 1
Mult.: 1

Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 6 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Fanstel Módulos multiprotocolo Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Módulos multiprotocolo Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 25

Reel, Cut Tape
Fanstel Módulos multiprotocolo BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas.
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 15
Mult.: 15
Bobina: 15

PCB, u.FL Reel
Fanstel Módulos multiprotocolo BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Tempo de conclusão sem o estoque 10 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
Bobina: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Módulos multiprotocolo Opensource USB dongle with BT840X.
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 50
Mult.: 50
Bobina: 50

Reel
Insight SiP Módulos multiprotocolo WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 2 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

Tray
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 800
Mult.: 800

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
u-blox Módulos multiprotocolo 88W8887, 802.11ac+BT, 1 antenna pin, LTE filter
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Módulos multiprotocolo 88W8887, 802.11ac+BT, 2 antenna pins
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
u-blox Módulos multiprotocolo Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 500
Mult.: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 140
Mult.: 140

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with MAYA-W271, in tray Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
u-blox Módulos multiprotocolo 802.11abgn+BT, metal antenna, u-connect, Europe
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 12 semanas
Mín.: 200
Mult.: 200
Bobina: 200

2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm GPIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
DFRobot Módulos multiprotocolo Gravity: High-Speed CAT4 SIM7600G-H Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (150Mbps/50Mbps) Tempo de conclusão sem o estoque 6 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Lantronix Módulos multiprotocolo FOX3-4G-C1-EU - EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 - 2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

FOX 3 Bulk
TechNexion Módulos multiprotocolo QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE Tempo de conclusão sem o estoque 9 semanas
Mín.: 100
Mult.: 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 144
Mult.: 144

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
Bobina: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 7 BE202, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 1 000
Mult.: 1 000

BE201