Interface para sensor

 Interface para sensor
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Resultados: 785
Selecionar Imagem Número de peça Fabricante Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade. Qtde RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interface Tensão de alimentação - Máx Tensão de alimentação - Mín Corrente de Alimentação Operativa Temperatura operacional mínima Temperatura operacional máxima Estilo de montagem Caixa / Gabinete Proteção ESD Qualificação Embalagem
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 880
Mult.: 2 880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 17 000
Mult.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 16 500
Mult.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 15 573
Mult.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER UNSAWN, 304 Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interface para sensor ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Interface para sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 4 347
Mult.: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo de conclusão sem o estoque 24 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Interface para sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo de conclusão sem o estoque 18 semanas
Mín.: 9 000
Mult.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Interface para sensor Resistance-to-digital converter dice in waffle pack Tempo de conclusão sem o estoque 26 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
ScioSense PS09 DICE
ScioSense Interface para sensor Resistance-to-digital converter dice in waffle pack Tempo de conclusão sem o estoque 26 semanas
Mín.: 575
Mult.: 575

SMD/SMT Die